Utplasseringer av presspassede pinhole-forbindelser har vist høyere pålitelighet enn lignende design som bruker konvensjonelle loddeforbindelser. Dette bekrefter de omfattende testdataene akkumulert i både laboratorie- og produksjonsmiljøer, som viser den generelle høyere kvaliteten og påliteligheten til press-fit-teknikken sammenlignet med loddebaserte metoder.
Uten metallfyll er det ingen tomrom eller andre defekter, noe som i stor grad øker utbyttet av gode sammenkoblinger. Den loddefrie naturen til Press-Fit-teknologien bidrar også til å eliminere unødvendig oppvarming av delvis eller helt fylte enheter, og unngår dermed risikoen for skade på montering og/eller risiko for utilsiktet delvis tilbakestrømning av andre loddeforbindelser, som kan svekkes av flere oppvarmingssykluser.
Disse nøkkelfordelene har gjort press-fit teknologi til den foretrukne løsningen for mange nye produktdesign. Det har også ført til et økende antall produktdesignoppgraderinger som har gått over fra loddebaserte forbindelser til press-fit-teknologi.
Fordeler
Eliminerer risikoen for tørre skjøter, sprekker og andre problemer med loddedannelse
Robuste, loddefrie, repeterbare og svært pålitelige grensesnitt
Verifiserbar monteringsteknologi med integrert kraftovervåking
Automatisert press-fit monteringsprosess for konsistente resultater
Direkte kontaktgrensesnitt med høy normalkraft
Utmerkede elektriske og termiske overføringsegenskaper
Evne til å motstå uoverensstemmelseskrefter for termisk ekspansjonskoeffisient under termisk sykling
Høy strømbærende kapasitet for kraftapplikasjoner
applikasjoner
Press-Fit-sammenkoblingskomponenter adresserer et bredt spekter av applikasjoner som PCB-til-PCB-stableforbindelser, sikringsholdere, støpte moduler, smarte koblingsbokser, kontrollere, belysning og en rekke andre tilpassede applikasjoner.
Spesielt har den eksplosive veksten i bil-, energi- og andre markeder som bruker inverter- og omformerbaserte kraftmoduler drevet behovet for Press-Fit-teknologi for å tilby pålitelige, loddeløse sammenkoblingsløsninger som kan støtte høye strømnivåer.
Dagens Press-Fit-forbindelser har blitt testet og validert for å støtte strømkapasiteter på 30A eller mer med et enkelt Press-Fit-øye, med pålitelige, forutsigbare strømførende ytelsesprofiler over temperaturområdet 125ºC til 150ºC og over.
Kombinasjonen av høy strømkapasitet, høy pålitelighet og flere konfigurasjonsmuligheter gjør Press-Fit til det ledende sammenkoblingsdesignvalget for strømforsyningsapplikasjoner. Å eliminere problemene forbundet med lodding samtidig som man forbedrer påliteligheten, ytelsen og reduserer produksjonskostnadene er alle gode grunner til å bruke Press-Fit-teknologi.
Hvis du er interessert i våre produkter, vennligst kontakt oss:
Whatsapp: pluss 8613325756195
Email:sales11-ifan@ifangroup.com